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非結晶的塑料可變性大，分子結構無規則，易于表面涂覆，這樣可以做出很多不同的產品；創新也是一樣，越是無約束，約容易創新，“統一思想”創新就沒有了，就只有單調的產品了。

　燈罩經過電鍍廠電鍍后表面出現黑斑,無光澤燈罩化學鍍銅后,轉入塑膠電鍍工序,我們采用的工藝流程是:鍍鎳鍍銅鍍亮鎳鍍鉻。鍍銅溶液比較穩定,主要問題是銅陽極在電鍍中易產生銅粉(Cu2O),銅粉進入鍍液會引起鍍層粗糙。我們用耐蝕性陽極布包住陽極再放入陽極套中,電鍍后經常打開清洗,因此,鍍銅后表面光亮、細致、沒出現任何問題。零件鍍亮鎳后表面無光澤,而且有黑斑,加光亮劑后,問題仍未消除,分析槽液,各成分含量均在范圍之內。

浸鍍錫浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不 一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在 工件表面。浸鍍錫目前只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。



通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb鍍金是什么意思呢？pcb鍍金是什么意思：就PCB鍍金厚度情況如下：

1、現供應商鍍金的成份為鉀（此化學品為國家管控只能到局購買），其含金成份為68.3%（是否為：53.6%）。

2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定，在通電電流一定的情況下，時間越長電鍍層厚度就越厚，這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。

3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀，其后在生產過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補充鉀。

4、PCB供應商現時不能對PCB鍍金厚度進行測試，其需測試時可送外有測試能力的公司/機構進行（此測試設備價格約40萬），測試費用100/次。供應商現通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。

5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學也是沒有客觀依據的（肉眼無法判定）。