非結晶的塑料可變性大,分子結構無規則,易于表面涂覆,這樣可以做出很多不同的產品;創新也是一樣,越是無約束,約容易創新,“統一思想”創新就沒有了,就只有單調的產品了。
燈罩經過電鍍廠電鍍后表面出現黑斑,無光澤燈罩化學鍍銅后,轉入塑膠電鍍工序,我們采用的工藝流程是:鍍鎳鍍銅鍍亮鎳鍍鉻。鍍銅溶液比較穩定,主要問題是銅陽極在電鍍中易產生銅粉(Cu2O),銅粉進入鍍液會引起鍍層粗糙。我們用耐蝕性陽極布包住陽極再放入陽極套中,電鍍后經常打開清洗,因此,鍍銅后表面光亮、細致、沒出現任何問題。零件鍍亮鎳后表面無光澤,而且有黑斑,加光亮劑后,問題仍未消除,分析槽液,各成分含量均在范圍之內。
1、現供應商鍍金的成份為鉀(此化學品為國家管控只能到局購買),其含金成份為68.3%(是否為:53.6%)。
2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定,在通電電流一定的情況下,時間越長電鍍層厚度就越厚,這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。
3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀,其后在生產過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補充鉀。
4、PCB供應商現時不能對PCB鍍金厚度進行測試,其需測試時可送外有測試能力的公司/機構進行(此測試設備價格約40萬),測試費用100/次。供應商現通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。
5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學也是沒有客觀依據的(肉眼無法判定)。